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TCAD主任工程师

所在：自贸区厂区

职责形貌：

1.从事LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等器件的TCAD仿真与剖析

2.搭建新器件仿真平台，，，，，，解决种种仿真问题

3.加入研发项目，，，，，，解决BCD、HV、MCU等项目的器件及可靠性问题

4.能够制订合理的仿真妄想，，，，，，向导举行TCAD仿真和器件剖析，，，，，，提供完整报告

5.能够自力制订split table，，，，，，剖析WAT，，，，，，提出器件优化建议

任职要求：

1.学历配景：微电子、物理、质料等相关专业硕士及以上学历

2.事情履历： 5年以上事情履历

3.知识：熟练使用TCAD仿真软件对种种半导体器件的仿真及剖析，，，，，，熟悉种种半导体器件（LDMOS、CMOS、eflash、SGT、BJT、Schottky、JEFT、Zener、ESD等）事情原理

4.专业手艺：有半导体器件TCAD仿真事情履历，，，，，，能够自力搭建新仿真平台，，，，，，熟悉工艺流程及器件剖析者优先

5.职业素养：优异的抗压力和相同协调能力

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研发工艺整合工程师（MCU)

所在：自贸区厂区

岗位职责：

1． MCU器件开发、结构调解、工艺整合

2．电性调试：制订DOE 实验、剖析数据

3．良率提升：线上工艺监控、缺陷剖析

4．可靠性提升：优化工艺提升工艺可靠性

岗位要求：

1. 半导体物理，，，，，，微电子等专业硕士以上学历

2. 具备扎实的半导体物理、器件理论和工艺原理知识

3. 半导体领域2年以上事情履历

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研发工艺整合资深工程师（BCD)

所在：自贸区厂区

岗位职责：

1. 从事 90nm BCD 工艺开发，，，，，，建设工艺流程，，，，，，和 FAB PE 一起建设工艺流程 recipe ，，，，，，开发新的模组工艺

2. 制订实验批次 split, 设计实验解决工艺缺陷，，，，，，提升产品良率

3. 设计平台器件结构，，，，，，通过 TQV&MPW 举行平台验证，，，，，，设计测试图形，，，，，，量测剖析器件参数，，，，，，优化器件性能

4. 协同可靠性部分完成响应的工艺可靠性测试，，，，，，产品可靠性测试；；；；；；并对可靠性问题举行剖析，，，，，，提出解决方

案，，，，，，确保产品清静

5. NTO 导入及验证，，，，，，认真产品上量并转移至 FAB

6. 完成向导安排的其他使命

任职条件：

1. 微电子，，，，，，物理，，，，，，质料，，，，，，化学等相关专业硕士以上学历

2. 至少3 年及以上相关履历

2. 熟悉半导体物理，，，，，，相识半导体器件（ CMOS,BJT,LDMOS 等事情原理

3. 有 PIE/TD 事情履历，，，，，，熟悉工艺流程者优先

4. 具有优异的抗压能力和相同协调能力

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TD 器件研发分部司理

所在：上海自贸区厂区

岗位职责：

1.作为逻辑研发项目的项目执行人，，，，，，加入公司手艺蹊径图制订和新项目调研；；；；；；

2.加入制订、执行流片计划，，，，，，确定逻辑器件工艺和要害参数规格制订；；；；；；

3.设计实验解决工艺异常问题，，，，，，整合差别单位工艺模浚�？？？？？？�，，，，，，优化工艺流程；；；；；；

4.加入器件结构的设计，，，，，，相关器件特征参数的模拟、测试、剖析，，，，，，优化器件性能；；；；；；

5.加入建设表征器件相关参数的测试程序，，，，，，剖析工艺波动对器件特征的影响；；；；；；

6.给予team手艺指导，，，，，，提升设计团队手艺能力；；；；；；

岗位要求：

1.电子工程师、物理、盘算机科学或质料科学领域的硕士或博士学位，，，，，，半导体，，，，，，电子，，，，，，电机工程配景优先；；；；；；

2.8年以上工艺手艺开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程相关履历；；；；；；3年以上逻辑器件开发履历；；；；；；1年以上项目管理履历，，，，，，在此时代展现优异的管理能力及完成相关项目；；；；；；

3. 65/55/40/28nm履历及有SRAM bitcell设计维护优先；；；；；；

4.扎实的半导体工艺、器件和IC制造知识；；；；；；在半导体和逻辑器件结构、工艺手艺、电学特征和量测有扎实的知识；；；；；；

5.在半导体器件和工艺流程，，，，，，testkey设计和结构，，，，，，mask data审查和DRC审查，，，，，，以及潜在问题识别息争决的手艺拥有高级能力；；；；；；在工程晶片DOE、手动电性丈量及参数剖析，，，，，，工艺和产品失效剖析中拥有高级剖析手艺；；；；；；

6.熟悉FMEA（失效模式及效果剖析）、DOE、SPC和TDP（手艺开发程序）；；；；；；熟悉芯片失效剖析、良率提升等事情中所需接纳的方法要领；；；；；；

7.优异的中英文书面和口头相同能力；；；；；；优异的手艺和剖析能力，，，，，，包括对半导体制造工艺的基真相识；；；；；；较强的盘算机应用能力（如微软Word、Excel等）；；；；；；优异的团队合作精神。。。。。。。

联系方法：

自贸区厂区

联系方法：recruiting@gtasemi.com.cn

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TD 器件研发主任工程师

所在：上海自贸区厂区

岗位职责：

1、作为逻辑研发项目的项目执行人，，，，，，加入公司手艺蹊径图制订和新项目调研；；；；；；

2、加入制订、执行流片计划，，，，，，确定逻辑器件工艺和要害参数规格制订；；；；；；

3、设计实验解决工艺异常问题，，，，，，整合差别单位工艺模浚�？？？？？？�，，，，，，优化工艺流程；；；；；；

4、加入器件结构的设计，，，，，，相关器件特征参数的模拟、测试、剖析，，，，，，优化器件性能；；；；；； 5.加入建设表征器件相关参数的测试程序，，，，，，剖析工艺波动对器件特征的影响；；；；；；

6、给予team手艺指导，，，，，，提升设计团队手艺能力；；；；；；

任职要求：
1、电子工程师、物理、盘算机科学或质料科学领域的硕士或博士学位，，，，，，半导体，，，，，，电子，，，，，，电机工程配景优先；；；；；；

2、8年以上工艺手艺开发、TCAD、SRAM/Testchip设计、开发、工艺或产品工程相关履历；；；；；；3年以上逻辑器件开发履历；；；；；；1年以上项目管理履历，，，，，，在此时代展现优异的管理能力及完成相关项目；；；；；；

3、65/55/40/28nm履历及有SRAM bitcell设计维护优先；；；；；；

4、扎实的半导体工艺、器件和IC制造知识；；；；；；在半导体和逻辑器件结构、工艺手艺、电学特征和量测有扎实的知识；；；；；；

5、在半导体器件和工艺流程，，，，，，testkey设计和结构，，，，，，mask data审查和DRC审查，，，，，，以及潜在问题识别息争决的手艺拥有高级能力；；；；；；在工程晶片DOE、手动电性丈量及参数剖析，，，，，，工艺和产品失效剖析中拥有高级剖析手艺；；；；；；

6、熟悉FMEA（失效模式及效果剖析）、DOE、SPC和TDP（手艺开发程序）；；；；；；熟悉芯片失效剖析、良率提升等事情中所需接纳的方法要领；；；；；；

7、优异的中英文书面和口头相同能力；；；；；；优异的手艺和剖析能力，，，，，，包括对半导体制造工艺的基真相识；；；；；；较强的盘算机应用能力（如微软Word、Excel等）；；；；；；优异的团队合作精神。。。。。。。

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