腾博汇tbh半导体：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
-
2026-02-27
凭证 IDC 的估算 ，，，，，，阻止到 2025 年 ，，，，，，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；；；；；SEMI展望显示 ，，，，，，到 2027 年这一比例有望提升至 39%。。。。。。。。成熟制程不再只是“补位产能” ，，，，，，而正在演变为全球制造名堂中的要害变量。。。。。。。。由于需求恒久稳固、规模重大 ，，，，，，成熟制程在全球规模内掀起了一轮扩产潮 ，，，，，，各方扎堆结构统一手艺节点 ，，，，，，产能快速释放的同时 ，，，，，，也催生了却构性过剩的隐忧。。。。。。。。克日 ，，，，，，腾博汇tbh半导体副总司理王俊接受公众号“半导体行业视察”专访 ，，，，，，对腾博汇tbh所走出的一条有别于古板代工厂的生长路径举行了先容。。。。。。。。
当产能不再是稀缺资源 ，，，，，，代工厂面临的焦点问题也随之转变：竞争焦点从产能供应转向产能价值与车规特色工艺。。。。。。。。对下游的客户而言 ，，，，，，真正的痛点早已不是“能不可下单” ，，，，，，而是“能不可恒久稳固交付、顺遂通过系统认证 ，，，，，，并支持产品的一连迭代与平台化演进”。。。。。。。。
在车规认证这一高端成熟制程领域 ，，，，，，真正能够建设恒久信任、一连被客户选中的代工厂始终是少数。。。。。。。。这并非市场选择的无意 ，，，，，，而是汽车工业对可靠性、一致性与恒久稳固性提出了近乎苛刻的要求。。。。。。。。车规代工因此成为一道自然门槛——它历来不但是一次性的认证效果 ，，，，，，而是一套贯串设计、制造、验证直至全生命周期管理的系统性能力磨练。。。。。。。。
车规代工的十年门槛
为什么车规代工与其他成熟制程代工云云差别？？？？ ？？
其背后基础缘故原由在于汽车工业对清静性的极致追求。。。。。。。。消耗电子芯片失效 ，，，，，，往往只是体验受损；；；；；而车规芯片一旦泛起问题 ，，，，，，可能直接影响行车清静。。。。。。。。正是这种危害品级的差别 ，，，，，，决议了车规芯片从设计、制造到量产应用 ，，，，，，必需遵照远高于消耗电子的系统化要求。。。。。。。。
这种要求首先体现在恒久稳固性上。。。。。。。。车型生命周期叠加售后维保需求 ，，，，，，使车规芯片必需在多年时间内一连供货 ，，，，，，工艺参数难以频仍调解 ，，，，，，良率波动需要被严酷约束 ，，，，，，任何异常都必需具备完整的可追溯性。。。。。。。。同时 ，，，，，，车规芯片还要在更宽的温度区间和更重大的工况下坚持性能一致 ，，，，，，这对工艺窗口控制和制造一致性提出了更高标准。。。。。。。。
别的 ，，，，，，汽车电子系统的重大性进一步放大了代工难度。。。。。。。。一辆智能汽车往往集成数百颗芯片 ，，，，，，笼罩功率、逻辑、高压、模拟等多种工艺平台 ，，，，，，任何单点波动 ，，，，，，都可能沿着供应链被放大 ，，，，，，进而影响整车生产节奏。。。。。。。。
也正因云云 ，，，，，，车规代工的焦点竞争力历来不在某一项单点手艺 ，，，，，，而在系统能力自己——是否具备恒久稳固的多工艺平台、可一连运行的质量管控系统 ，，，，，，以及对汽车工业清静逻辑与节奏的深刻明确。。。。。。。。
在海内代工厂阵营里 ，，，，，，腾博汇tbh半导体正是依附这样的系统化能力 ，，，，，，成为了极具辨识度的保存。。。。。。。。作为海内较早深耕汽车电子代工的晶圆厂 ，，，，，，腾博汇tbh手握近30 年车规代工履历 ，，，，，，搭建起成熟完整的质量管控系统 ，，，，，，走出一条有别于古板代工厂的生长路径。。。。。。。。
计划化“车规代工底座”的硬实力
行业很容易把有关汽车芯片的注重力放在先进制程上。。。。。。。。但若是从整车系统来看 ，，，，，，情形着实恰恰相反。。。。。。。。
凭证腾博汇tbh内部对汽车芯片应用的统计测算 ，，，，，，28nm 以上的成熟工艺 ，，，，，，已经可以笼罩约 95% 的汽车应用场景。。。。。。。。从电源管理、模拟器件 ，，，，，，到种种控制与驱动芯片 ，，，，，，真正支持整车稳固、清静运行的 ，，，，，，并不是少数高算力芯片 ，，，，，，而是数目重大、漫衍在各个功效角落里的成熟制程器件。。。。。。。。
也正由于汽车芯片以成熟制程为主 ，，，，，，若是代工厂只盯着某一个工艺节点、某一类简单产品 ，，，，，，很容易在成熟制程领域陷入同质化竞争。。。。。。。。
基于这样的判断 ，，，，，，腾博汇tbh并没有简朴地押注某条产线或某个节点 ，，，，，，而是选择搭建一个面向汽车工业的“车规代工底座” ，，，，，，从一最先就把目的放在恒久稳固供货与系统能力构建之上。。。。。。。。
腾博汇tbh所拥有的碳化硅、用于驱动的 90 纳米 BCD、 40 纳米和 28 纳米等工艺平台均是以车规级品质提供应客户的Foundry。。。。。。。。
“车规系统代工底座”的价值 ，，，，，，正体现在这种系统协同之中。。。。。。。。以车规功率系统为例 ，，，，，，腾博汇tbh能够为客户提供从碳化硅器件、IGBT/MOSFET ，，，，，，到驱动芯片和 MCU 的完整制造支持。。。。。。。。这些芯片分属差别工艺平台 ，，，，，，但在现实应用中高度耦合——碳化硅的开关速率需要与驱动能力准确匹配 ，，，，，，MCU 的控制逻辑性能也必需围绕功率器件的动态特征举行优化。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh资助客户在车规这类特色应用中形成闭环 ，，，，，，且这种闭环在消耗类或其他特色工艺领域同样适用。。。。。。。。
通过多种特色制造工艺的计划化协同联动 ，，，，，，这一“车规系统代工底座”正一连支持海内车规级客户实现要害芯片的稳固量产。。。。。。。。在成熟制程赛道逐步走向红海确当下 ，，，，，，为腾博汇tbh提供了穿越周期、从容应对竞争的坚实底气。。。。。。。。
从单点代工到全链路协同
在“车规系统代工底座”逐步成型之后 ，，，，，，腾博汇tbh的角色也在爆发进一步延展 ，，，，，，它的职责已不再局限于晶圆制造自己 ，，，，，，而是最先向封装集成价值延伸。。。。。。。。
在古板模式下 ，，，，，，芯片工业链分工相对清晰：设计公司认真芯片架构与电路设计 ，，，，，，代工厂完成晶圆制造 ，，，，，，封装测试厂肩负后道工序 ，，，，，，三者界线明确、协同有限。。。。。。。。但在先进封装时代 ，，，，，，这种线性分工正在被突破。。。。。。。。尤其是 Chiplet 架构 ，，，，，，需要未来自差别工艺节点、差别功效模�？？？ ？？榈男酒稍谕骋幌低持� ，，，，，，这意味着制造与封装必需在设计早期就深度协同。。。。。。。。
腾博汇tbh早已看到了这个偏向 ，，，，，，将公司定位为 Chiplet 生态中的主要加入者 ，，，，，，并围绕多项要害单位举行了系统性的投入。。。。。。。。先进封装的焦点逻辑 ，，，，，，是围绕 CPU 等焦点盘算单位 ，，，，，，对外围配套芯片举行高效集成 ，，，，，，腾博汇tbh拥有的较为完整的工艺库 ，，，，，，能够笼罩大大都客户所需的 Chiplet 计划。。。。。。。。”
对客户而言 ，，，，，，在通过先进封装整合差别功效模�？？？ ？？槭� ，，，，，，若是这些模�？？？ ？？槟芄焕醋酝骋患掖こ� ，，，，，，在接口界说、性能匹配、良率控制以及恒久量产稳固性等方面 ，，，，，，都会具备自然优势。。。。。。。。在此基础上 ，，，，，，腾博汇tbh不但可以支持客户完成各单位的计划化制造 ，，，，，，还能够与客户配合探索更具特色的组合解决计划。。。。。。。。
别的 ，，，，，，在嵌入式存储领域 ，，，，，，腾博汇tbh也在推进多手艺蹊径并行结构。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh在 ETOX、SONOS 以及 RRAM 等嵌入式存储手艺上都积累了较为成熟的履历。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh以为 ，，，，，，从恒久来看 ，，，，，，RRAM 是公司最看好的生长偏向；；；；；但与此同时 ，，，，，，公司也在一连投入其他蹊径——ETOX 更强调高可靠性 ，，，，，，SONOS则在本钱控制上具备优势 ，，，，，，差别应用场景需要差别的最优解。。。。。。。。”
腾博汇tbh着重提到了RRAM 在显示驱动领域的突破性应用案例：“近期 RRAM 能够在显示驱动行业实现落地 ，，，，，，实质上是将原本位于芯片外围的存储整合为片内存储 ，，，，，，通过 DTCO（设计—工艺协同优化）的方法 ，，，，，，对整个系统架构举行了重新界说。。。。。。。。”
类似的计划化思绪 ，，，，，，腾博汇tbh也在多个偏向上一连实践——例如是在系统层面权衡接纳外挂式 MCU 照旧片内 Flash ，，，，，，怎样对 BCD 工艺中的高压部分与逻辑部分举行拆分 ，，，，，，以及差别电压域怎样与分立器件实现最优耦合。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh关注的并不是简单手艺指标 ，，，，，，而是最终交付给客户的综合系统本钱与可制造性。。。。。。。。”
这种计划化思索方法 ，，，，，，要求代工厂的能力界线不再停留在工艺自己 ，，，，，，而是深入明确详细应用场景。。。。。。。。在 RF、显示驱动等特色工艺领域 ，，，，，，腾博汇tbh正在通过“工艺 + IP + 设计要领学”的组合 ，，，，，，自动降低客户的手艺门槛与试错本钱。。。。。。。。
这些探索的背后 ，，，，，，是对代工厂未来角色的重新界说：不再只是按图加工的制造环节 ，，，，，，而是逐步成为客户产品立异历程中的系统级使能者。。。。。。。。今世工厂能够在工艺、封装、嵌入式存储、接口界说等多个维度提供协同优化计划时 ，，，，，，与客户之间的关系也将从单点生意 ，，，，，，转变为恒久、深度的手艺协作 ，，，，，，从而真正跳出纯粹依赖价钱竞争的成熟制程内卷。。。。。。。。
离别价钱内卷：生态协同的破局之路
近两年来 ，，，，，，在地缘政治转变与供应链清静诉求的配合推动下 ，，，，，，国产半导体代工迎来了一轮难堪的窗口期；；；；；但与此同时 ，，，，，，行业内部也迅速陷入以降价换订单的竞争漩涡 ，，，，，，一场并不料外的“价钱战”随之睁开。。。。。。。。
在阻止价钱战的问题上 ，，，，，，腾博汇tbh并没有选择被动防守 ，，，，，，而是试图从源头改变竞争爆发的方法。。。。。。。。通过更早介入整车厂或系统厂的计划设计 ，，，，，，把系统架构、功效拆分和手艺路径提前明确 ，，，，，，再围绕这些目的组织设计公司、IP 资源和制造能力协同推进。。。。。。。。
这种做法的直接效果 ，，，，，，是让研发和制造不再围绕模糊需求重复试错 ，，，，，，而是形成更清晰的偏向感。。。。。。。。当系统界说足够明确 ，，，，，，后续的设计选择、工艺优化以致 Chiplet 组合 ，，，，，，都会变得越发有序 ，，，，，，也自然镌汰了无意义的同质化竞争。。。。。。。。
这一起径 ，，，，，，与海内常见的“对标式竞争”形成了显着差别。。。。。。。。海内厂商往往习惯于做 pin-to-pin 对标 ，，，，，，但现实问题在于——“你能做的 ，，，，，，别人也能做 ，，，，，，并且有时间还很难真正做好。。。。。。。。”
以瑞萨在存储手艺上的特色为例 ，，，，，，这类能力虽然值得研究和学习 ，，，，，，腾博汇tbh也会在相关偏向举行结构 ，，，，，，但若是竞争只停留在单点手艺层面 ，，，，，，依然很容易陷入同质化。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh以为 ，，，，，，更主要的是团结海内系统厂商的优势 ，，，，，，从系统界说和架构层面重新出发 ，，，，，，而不是简朴复刻已有计划。。。。。。。。只有把竞争从器件层面临标 ，，，，，，提升到系统层面的重新设计 ，，，，，，才华真正把赛道拉到另一个维度。。。。。。。。
这一思绪背后 ，，，，，，是对中国市场结构性优势的判断。。。。。。。。一方面 ，，，，，，海内在汽车、机械人、新型智能终端等领域拥有极其活跃的应用立异能力；；；；；另一方面 ，，，，，，也具备真实可用的制造产能基础。。。。。。。。要害并不在于产能规模自己 ，，，，，，而在于能否围绕细分场景 ，，，，，，把 IP、设计服务与制造能力真正组织起来。。。。。。。。关于腾博汇tbh而言 ，，，，，，计划化代工不但是制造 ，，，，，，还包括深入明确客户需求、加入 IP 界说 ，，，，，，以及推动 IP 与 EDA 生态的建设。。。。。。。。
随着 AI 等新需求涌现 ，，，，，，真实的客户需求和可靠的制造能力 ，，，，，，能够反向催生 IP 与生态。。。。。。。。海内并不缺乏应用场景 ，，，，，，要害是将系统、设计与制造协同起来 ，，，，，，腾博汇tbh半导体不会被动追随 ，，，，，，而是自动推动 ，，，，，，建设属于自己的生态。。。。。。。。
从系统界说出发 ，，，，，，以生态协同收尾——这正是腾博汇tbh试图走出的路径。。。。。。。。不是在红海中拼价钱 ，，，，，，而是在更高维度重塑竞争规则。。。。。。。。
代工新范式：成熟制程的价值重塑
当成熟制程不可阻止地走向同质化竞争 ，，，，，，代工厂真正需要回覆的问题 ，，，，，，已不再是“还能不可再降一点本钱” ，，，，，，而是怎样走出一条可一连的差别化路径。。。。。。。。
腾博汇tbh给出的谜底 ，，，，，，是从单点工艺竞争转向计划化能力构建 ，，，，，，从纯粹制造转向系统协同使能 ，，，，，，从价钱博弈转向价值创造。。。。。。。。其背后的逻辑 ，，，，，，是对代工实质的重新明确——代工厂不但是制造环节 ，，，，，，更是毗连设计、封装、质料与装备的要害工业节点 ，，，，，，只有在系统层面一连提供价值 ，，，，，，才华跳生产能与价钱循环的约束。。。。。。。。
腾博汇tbh所坚持的 ，，，，，，并非一条追逐热门的快路 ，，，，，，而是一条面向恒久交付与工业深度的“慢路径”。。。。。。。。在汽车电子国产化一连推进、先进封装与系统级集成一直深化的配景下 ，，，，，，这种选择显得尤为审慎而坚定。。。。。。。。�；；；Ｌ诓┗鉻bh将继续坚持初心 ，，，，，，聚焦手艺提升与客户服务和质量要求 ，，，，，，在自身赛道开展多角度结构 ，，，，，，以在未来强烈竞争中坚持足够竞争力。。。。。。。。
某种水平上 ，，，，，，腾博汇tbh这样的计划化代工路径 ，，，，，，或许正代表着国产晶圆代工迈向高质量竞争的主要偏向。。。。。。。。
